উপরে উল্লিখিত হিসাবে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশের জন্য সাধারণত ব্যবহৃত দুটি প্রযুক্তি রয়েছে:
এসএমটি (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি)
সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) হল একটি প্রক্রিয়া যা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে সরাসরি PCB-এর পৃষ্ঠে মাউন্ট করে, সাধারণত স্বয়ংক্রিয় যন্ত্রপাতির মাধ্যমে। এসএমটি সমাবেশ প্রক্রিয়ায়, আগে থেকে গর্ত ড্রিল করার দরকার নেই, যা উত্পাদন দক্ষতা বাড়ায়। এই প্রযুক্তিতে ব্যবহৃত উপাদানগুলি ছোট এবং একসাথে অনেক কাছাকাছি স্থাপন করা যেতে পারে, কমপ্যাক্ট এবং উচ্চ-ঘনত্বের PCB ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত।
THT (গর্ত প্রযুক্তির মাধ্যমে)
থ্রু-হোল টেকনোলজি বলতে পিসিবিতে প্রি-ড্রিল্ড হোলে কম্পোনেন্ট লিড ঢোকানো এবং অন্য পাশ থেকে সোল্ডারিং করাকে বোঝায়। SMT-এর সাথে তুলনা করে, এই প্রযুক্তির PCB-এর সাথে আরও দৃঢ়ভাবে উপাদানগুলিকে বন্ধন করার সুবিধা রয়েছে, তাই, এটি বড় আকারের উপাদানগুলির জন্য বা PCBগুলির জন্য আদর্শ যা ভারী যান্ত্রিক চাপ সহ্য করতে হবে৷
